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3X8 双频芯料
产品类型:非接触式芯料(提供0.30mm-0.75mm厚度的制卡芯料)
封装材料:PVC、ABS、PET
芯片型号:Mifare1s50、Mifare1s70、MifareUltralight10、ICODE2,DESFire2K/4K/8K、Ti2048、EM4100、EM4200、EM4305、
EM4450、TK4100、T5577、Hitag1、Hitag2、HitagsCET5500、Mf1PLUS2K/4K以及多种型号的兼容芯片。
响应频率:125KHZ,13.56MHZ.
芯料规格:3X8 双频芯料每大版芯料排布数量分2*5、4*4、4*5、3*6、3*7、3*8、5*5、5*6、4*8等规格。