智能卡

根据电子标签的材质、外形和要求的不同，其封装工艺也不一样

1、带粘性标签封装工艺

标签结构由面层、芯片线路（INLAY）层、胶层、底层组成。面层可以用纸、PP、PET等多种材质作为产品的表面；芯片线路（INLAY）有多种尺寸、多种芯片、多种EEPROM容量，可按用户需求配置后定位在带胶面；胶层由双面胶式或涂胶式完成；底层有两种情况：一为离型纸（硅油纸），二为覆合层,再用标签复合设备完成加工。成品形态可以为卷料或单张。这样做出的带自粘功能的标签，可以在生产线上由贴标机揭贴在物品上，或手工粘在车窗、证件上，也可以制成吊牌，挂或系在物品上。

2、注塑封装工艺

可按应用不同采用各种塑料，采取注塑加工工艺，制成内含芯片和线圈的吊牌、钥匙扣、园币卡、手表腕带等异形产品。

3、制卡封装工艺

3.1.PVC卡片

即用传统的制卡工艺：印刷、配INLAY、层压、冲切。可以符合ISO-7810卡片标准尺寸，也可按需加工成异形。

3.2.纸、PP卡

由专用设备完成，它在尺寸、外形、厚度上并不作限制。结构为面层（卡纸类）、INLAY、底层（卡纸等）粘合而成。